儀器檢測傳感器發(fā)展趨勢分析

1、MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕（DRIE）工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;

2、集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器;

3、智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。

4、網(wǎng)絡化技術和網(wǎng)絡化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。

以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域，以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的原創(chuàng)性技術和產(chǎn)品；

以MEMS工藝為基礎，以集成化、智能化和網(wǎng)絡化技術為依托，加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的先進水平；

傳感器未來幾年的發(fā)展趨勢將會沿著以上幾個方向發(fā)展，我們在選擇儀器的時候，應根據(jù)以上分析選擇一臺性價比高的儀器，順應時代發(fā)展。